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廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2002年在廣州市黃埔區(qū)成立，2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市，股票代碼為：001389，股票簡稱為：廣合科技。公司總部位于廣州市黃埔開發(fā)區(qū)，生產基地主要分布在廣州、東莞、黃石、泰國巴真府，總規(guī)模2623人，年營業(yè)收入超過26億。我們擁有高端的研發(fā)技術團隊、優(yōu)秀的管理團隊以及國內外頂尖的自動化生產線。公司多年來一直致力于打造成為集高端優(yōu)質PCB產品的研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的行業(yè)領先電路板制造企業(yè)。

廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，產品主要應用于數據中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來，公司規(guī)模和技術能力在PCB領域保持持續(xù)快速成長，并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。

我們注重公司品牌價值、產品研發(fā)、產品品質、營銷策略、企業(yè)文化的打造，通過先進的前沿技術，制造出優(yōu)質的產品，打造便捷的產品渠道，提供貼心、快捷的售后服務，獨創(chuàng)具有特色的運營管理模式，以“服務客戶”為宗旨，為推進   “智能制造”同步發(fā)展的新業(yè)態(tài)結構建設提供創(chuàng)新動力和重要支持，我們立誓成為國內外PCB產業(yè)發(fā)展的領航者。